據領會，蘋果這款數據機晶片今朝將不會用在其高階產品，但預感將用在來歲下半年推出的一款中階新款iPhone，代號為D23，特色是會比今朝機種更為輕薄。另外，這款晶片也將最快來歲最先用在蘋果的低階iPad。彭博說，這款新的數據機晶片將由台積電生產。
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為了準備用於新款iPhone SE，蘋果已在配發給全球員工的數百台裝配中祕密測試這款新數據機晶片，並與全球電信商夥伴合作進行品質保證測試。
同時，這款Sinope晶片也沒有比高通的最新數據晶片進步前輩，代表這款蘋果第一款數據晶片和目前iPhone 16 Pro用的晶片比擬等於是降級。
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彭博資訊引述知戀人士報道，幾個月後將推出iPhone SE將有幾項主要新功能，包孕其他高階機種已有的人工聰明（AI）功能Apple Intelligence和無邊框設計，但最令人冷豔的沖破將藏在機體裡面，那就是代號為Sinope的蘋果自製數據機晶片。
蘋果據傳將在來歲春季初次揭曉自行研發超過五年的首款行動通信數據機晶片（Cellular Modem），由台積電（2330）生產，將用於來歲時隔三年改版的入門款iPhone SE手機，並將代替長期合作夥伴高通的晶片。
蘋果之所以決議從低階產品最先改用自研數據機晶片，是因為這項測驗考試具有風險：假如晶片無法順利運作，可能會致使顧客漏接德律風或錯過通知；蘋果價錢超過1,000美元的高階手機沒法容忍産生這類事。
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蘋果今後也將繼續推出更進步前輩的數據機晶片，目的是在2027年前超出高通的手藝。
蘋果這款數據機晶片已研發好久，該公司在2019年耗資10億美元收購英特爾的數據機晶片團隊，但願自研晶片最快在2021年上市，但這幾年來多經挫折。新聞人士透露，在歷經調劑開發體例、辦理層重組，和從高通挖角數十名新工程師後，蘋果如今很有信心能完成這項任務。
本文來自: https://tw.news.yahoo.com/%E8%98%8B%E6%9E%9C%E8%87%AA%E7%A0%94%E6%99%B6%E7%89%87%E6%98%8E%E5%B9%B4%E
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